相信很多人對(duì)于電阻焊點(diǎn)焊設(shè)備已經(jīng)不陌生了，我們?cè)谝恍┙饘俟ぜ募庸み^程中都需要用到點(diǎn)焊技術(shù)及其設(shè)備。而影響到焊接質(zhì)量的因素就比較多了，比如說：1. 焊接電流或電壓、功率；2. 焊接時(shí)刻；3. 焊接材料的形狀和規(guī)范；4. 焊接材料的外表電鍍層資料及厚度；6. 電極材料及先端直徑；7.所用焊接電源及加壓機(jī)頭的選定。下面著重說明一下對(duì)點(diǎn)焊加熱的影響。

形成內(nèi)部熱源-電阻熱的外部條件是焊接電流，而電阻與時(shí)間對(duì)析熱的影響要比電流要小，主要是通過如下所示兩個(gè)途徑對(duì)點(diǎn)焊的加熱過程施加影響。

內(nèi)部熱源的析熱量的變化值取決于焊接電流有效值的大小，其加熱過程受其影響，此外在進(jìn)行薄件點(diǎn)焊時(shí)，加熱效果也跟電流波形特點(diǎn)有關(guān)，依據(jù)熱時(shí)間常數(shù)定義，低碳鋼在0.4mm+0.4mm以下點(diǎn)焊時(shí)，應(yīng)用電流脈沖幅值要比應(yīng)用工頻交流電的有效值更容易表征加熱效果。

焊接電流在焊件內(nèi)部電阻（平均值）上所產(chǎn)生的電流場合分布特征，將導(dǎo)致焊接區(qū)各個(gè)地方加熱強(qiáng)度不勻，進(jìn)而影響點(diǎn)焊加熱過程，點(diǎn)焊時(shí)電流場和電流遍布具備如下所示特點(diǎn)：電流線在兩焊件的貼合面處要形成集中收縮，其結(jié)果就會(huì)使貼合面處形成了集中加熱效果。貼合面邊緣電流密度出現(xiàn)峰值，此處加熱強(qiáng)度較大，因此將先出現(xiàn)塑性連接區(qū)，可確保熔核正常的生長。

點(diǎn)焊時(shí)的電流場特點(diǎn)，使其加熱為不勻熱過程，焊接區(qū)內(nèi)各點(diǎn)溫度不一樣，即形成不勻溫度場，依據(jù)選擇不同焊接電流波形、更改電極樣式端面尺寸等，都可更改電流場形態(tài)并控制電流密度遍布，從而達(dá)到控制熔核樣式及位置的目的。

未錸新材專注電阻焊電極的研發(fā)，已與中南大學(xué)粉末冶金學(xué)院建立“產(chǎn)學(xué)研”合作體系，擁有多項(xiàng)zhuanli技術(shù)，助力企業(yè)提高生產(chǎn)效率，優(yōu)化產(chǎn)品質(zhì)量。